ThetaMetrisis
Acerca de ThetaMetrisis
ThetaMetrisis S.A. es una empresa griega fundada en 2009 como spin-off técnico del Instituto de Microelectrónica del Centro Nacional de Investigación Científica (NCSR) «Demókritos», en Atenas. Diseña y fabrica soluciones completas de metrología óptica avanzada —hardware y software— tanto para investigación especializada (I+D) como para líneas de manufactura Tier-1 de alto volumen. Su arquitectura de herramientas y software parametrizado se adapta a cualquier entorno, desde laboratorios de I+D hasta líneas de producción totalmente automatizadas.
En Vortex distribuimos su línea de sistemas de metrología óptica basados en Espectroscopía de Reflectancia de Luz Blanca (WLRS), una tecnología rápida, precisa y no destructiva para la caracterización de películas delgadas y recubrimientos, con aplicaciones directas en manufactura de semiconductores, manufactura industrial, recubrimientos ópticos e investigación biomédica.
FR ES
FR pRo
FR ULTRA
Single Spot Tools
Sistemas de caracterización no destructiva en un solo punto, con configuraciones modulares o de nivel de entrada.
FR-pRo — Sistema de alta configurabilidad:
Plataforma altamente configurable y actualizable (upgradable), pensada para laboratorios que requieren flexibilidad y accesorios especializados.
Características principales:
- Rango de espesor: 1 nm – 3 mm
- Tamaño de spot: 1.5 mm a 150 μm
- Rango espectral: 190 – 2500 nm
- Altamente configurable y actualizable
- Accesorios únicos disponibles
FR-ES — Sistema de nivel de entrada:
Versión de entrada de la línea Single Spot, disponible en cinco configuraciones distintas según el rango de espesor y espectral requerido.
Características principales:
- Rango de espesor: 12 nm – 100 μm (configuración VIS/NIR) o 1 nm – 100 μm (configuración UV/NIR)
- Tamaño de spot: 1.5 mm a 150 μm
- Rango espectral: 200 – 1900 nm
- Disponible en cinco configuraciones FR-ES
FR-ULTRA — Sistema de alta precisión:
Versión de entrada de la línea Single Spot, disponible en cinco configuraciones distintas según el rango de espesor y espectral requerido.
Características principales:
- Rango de espesor: 12 nm – 100 μm (configuración VIS/NIR) o 1 nm – 100 μm (configuración UV/NIR)
- Tamaño de spot: 1.5 mm a 150 μm
- Rango espectral: 200 – 1900 nm
- Disponible en cinco configuraciones FR-ES
FR-uProbe
FR-Mic
Micro-Spot Tools
Sistemas optimizados para superficies patronadas o áreas de medición muy pequeñas, mediante ópticas de microscopio, con tamaño de spot mínimo de 2 μm.
FR-uProbe
Sonda compatible con montura C-mount e integración de cámara de alta resolución.
Características principales:
- Rango de espesor: 20 nm – 100 μm
- Tamaño de spot: 2 μm (mínimo)
- Compatibilidad C-mount
- Cámara de alta resolución integrada
FR-Mic
Módulo micro-spot que se acopla a los sistemas FR-Mini, FR-ES o FR-pRo, ampliando su capacidad a mediciones de área muy reducida.
Características principales:
- Se acopla con FR-Mini / FR-ES / FR-pRo
- Rango de espesor: 4 nm – 3,000 μm
- Tamaño de spot: 2 μm (mínimo)
- Rango espectral: 200 – 1700 nm
- Personalizable según aplicación
Wafer tool
Wafer Tools (Wafer Mapping Tools — XY y R,Θ)
Plataformas totalmente automatizadas con etapas de traslación motorizadas, diseñadas para el mapeo rápido y rutinario de propiedades de película en obleas completas de hasta 300 mm, disponibles en configuración XY o R,Θ, con o sin módulo micro-spot.
Características generales
- Obleas de 2″ a 300 mm
- Etapa XY, con eje Θ opcional
- Rango de espesor: 1 nm – 3 mm
- Compatible con obleas patronadas y no patronadas
- Reconocimiento de patrones (pattern matching) de serie
- AutoFocus y AutoTurret
Modelos disponibles
- FR-SCANNER-AIO-RΘ150
- FR-SCANNER-AIO-RΘ300HW
- FR-SCANNER-AIO-MIC-RΘ150
- FR-SCANNER-AIO-MIC-XY100
- FR-SCANNER-AIO-MIC-XY200
- FR-SCANNER-AIO-MIC-XY300
FR-CasScan
FR-InLine
InLine Tools
Sistemas integrados en chasis rack-mount 3U para monitoreo en tiempo real del espesor de película, directamente en líneas de producción industrial, 24/7.
FR-InLine
Monitoreo en tiempo real de espesor de película en procesos industriales, como líneas Roll-to-Roll (R2R) y fabricación de celdas solares.
Características principales:
- Instalación en equipos de procesamiento R2R: configuración de 2 canales VIS
- Instalación en fábricas de celdas solares: configuración de 4 canales VIS o 4 canales NIR
FR-CasScan
Sistema de nivel de producción con cargador automático de cassette, pre-alineador de oblea y etapa de mapeo de alta precisión para caracterización de obleas de alto volumen.
Características principales:
- Obleas de 6″ y 8″
- Pre-alineación de oblea y alineación de dado (die alignment)
- Etapa XY
- Rango de espesor: 4 nm – 1 mm
- Tamaño de spot: 2 μm (mínimo)
- Compatible con obleas patronadas y no patronadas
- Comunicación SECS/GEM
- Personalizable
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